О компании
Новости
Услуги
Как мы работаем
Производство
Инженерный центр
Разработки
Патенты
Наши заказчики
Вакансии
Контакты
Заказать
 
СПЕЦИАЛЬНОЕ
ПРЕДЛОЖЕНИЕ

Реинжиниринг изделия

Разработка технической документации

Изготовление опытных образцов

БЕСПЛАТНО!
 





[an error occurred while processing this directive]
рПЙУЛ ЬМЕЛФТПООЩИ ЛПНРПОЕОФПЧ


Мы осуществляем следующие виды работ, как в комплексе, так и по отдельности:

  • Реинжиниринг вашего изделия
  • Разработка технической документации
  • Изготовление опытных образцов
  • Производство печатных плат
  • Комплектация вашего изделия
  • Поверхностный монтаж
  • Выводной монтаж
  • Тестирование и испытания изделия

Изготовление печатных плат

Мы изготавливаем односторонние, двухсторонние и многослойные печатные платы
Класс точности До 5 и выше (по запросу)
Количество слоёв до 16 и больше (по запросу)
Материал CEM-1, CEM-3, FR-2, FR-4 и другие (по запросу)
Толщина материала 0,6; 0,8; 1,0; 1,2; 1,5 (1,6); 2,0; 2,5 мм и другие (по запросу)
Толщина медной фольги 18; 35; 70; 100 мкм и другие (по запросу)
Покрытие HAL, Ni/Gold (plated), Ni/Gold (immersion), immersion Tin
Маркировка шелкография различных цветов
Обработка контура фрезеровка, скрайбирование, штамп

Комплектация

Мы предлагаем полную или частичную комплектацию вашего изделия электронными компонентами. Возможность обеспечения монтажного производства комплектующими как в России, так и в Китае позволяет нам минимизировать производственные издержки и затраты на логистику.

Монтаж

SMT монтаж

Односторонний и двухсторонний монтаж чип-компонентов размером до 0402, включая BGA корпуса. Так же мы производим установку кристаллов по технологии COB.

THT монтаж

Односторонний и двухсторонний монтаж выводных компонентов, включая DIP микросхемы.

Тестирования и испытания

  • Оптический контроль
  • Электроконтроль
  • Рентгеновский контроль BGA корпусов и многослойных плат
  • Контроль волнового сопротивления
  • Функиональный контроль